硬件基础
主控与最小系统设计
按算力、外设数量与实时性要求挑选主控，先把时钟、复位、供电与调试口做稳。
- 主控平台：两套备选方案比对
- 调试接口：SWD / JTAG 引出
- 输出物：原理图 + 器件清单
24小时
需求清单给出技术反馈
8类
常用主控平台可选范围
3轮
样机联调与稳定性测试
4套
随方案交付的技术文档
Solution Modules
嵌入式系统方案的功能模块
每个模块可以单独实施，也可以按项目阶段组合推进。模块之间共享同一份器件清单与调试记录，改动一处即可追溯影响范围。
硬件基础
数据采集
通信
通信接口与协议对接
按现场设备梳理接口类型与数据格式，先在实验台完成链路联调再搬进整机。
- 接口类型：串口 / 总线 / 以太网
- 协议分层：物理层与报文层分开测
- 输出物：接口说明 + 联调记录
系统软件
功耗管理
运维能力
01
工业控制与运动控制
多轴联动、位置反馈与急停回路对时序要求严格，方案在中断优先级和信号隔离上单独处理。
02
智能仪表与数据采集终端
长期在线运行需要稳定的采样节拍，采集通道做零点校准与温漂补偿，数据按月存档便于比对。
03
消费类智能硬件
体积、功耗与成本互相牵制，方案按整机结构预留堆叠方式，并同步评估按键、显示与传感布局。
04
物联网网关与通信终端
下行设备协议种类多，采用协议适配层统一接入，上行链路支持断线重连与数据补传。
Delivery Process
从需求到样机的推进方式
六个环节按顺序推进，每个环节结束都有可核对的记录，避免问题积压到联调阶段才暴露。
01
需求梳理
整理功能清单、接口清单与使用环境，确认必须实现与可以延后的部分。
02
平台选型
比对主控算力、外设资源、供货周期与成本区间，给出备选方案和风险点。
03
原理图与硬件设计
完成电路设计、器件清单与布局要点，提前确认封装与贴装工艺可行性。
04
驱动与系统移植
编写底层驱动，完成系统移植与任务划分，输出可编译可烧录的工程。
05
样机联调验证
按功能点亮、接口联动、稳定性测试三轮推进，同步记录问题与复测结果。
06
试产与文档交付
完成可制造性评审与器件替代确认，交付源码、说明文档与测试报告。
FAQ
关于嵌入式系统方案的常见问题
以下是项目沟通中出现频率较高的问题，若实际情况更特殊，可直接把需求发给我们评估。
常用输入是功能清单、接口清单与使用环境条件。有原理图或旧版固件的项目可直接提交现有资料，我们先做一轮可行性比对，再确认需要补充的测试项。
按算力需求、外设数量、实时性要求、供货周期与成本区间逐项比对。一般给出两个可选平台与各自的风险点，由项目方确认后再进入原理图设计。
包括原理图、器件清单、驱动与固件源码、烧录说明、调试记录与测试报告。资料按目录整理，便于后续维护和二次开发。
常规项目安排三轮：功能点亮、接口联动与稳定性测试。若涉及高低温或长时间运行，会追加环境测试轮次，并同步更新测试记录。
可以配合。试产前完成可制造性评审，核对封装、贴装工艺与器件替代方案，输出试产注意事项，降低批次间差异。
先评估原固件的分层结构与依赖的底层驱动，再决定整体迁移或按模块移植。通信协议与业务逻辑部分通常可以保留，硬件相关层需要重写。